美國半導體行業協會（Semiconductor Industry Association, SIA）於5月22日發布建議，針對美國商務部國家標準與技術研究所（National Institute of Standards and Technology）內的晶片項目辦公室（CHIPS Program Office）所提的「預防不當使用晶片法案資金的規定」（簡稱「護欄措施」（guardrails）），表示多項修改建議：
SIA指出，其認同美國晶片法案（CHIPS and Science Act）旨在提升美國在半導體技術領域的地位與維護國家安全，同時避免不必要的供應鏈干擾，保持可預測性與透明度。
護欄措施主要限制中國在先進半導體製造能力的發展，以及資金接受者向中國轉移半導體技術；但允許現有傳統設施的持續營運與主要服務於中國市場的新建或擴建傳統設施。然而，SIA認為商務部在執行此架構時需要更好地平衡，主要為「擴張追回」（expansion clawback）與「技術追回」（technology clawback）應該進行修改，以更好地實施法案並達到國會所期望的平衡。
CTPECC陳彥如助理研究員摘譯了SIA的建議文件，點開下面連結，了解SIA對晶片法護欄措施有哪些修改建議👇
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